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覆盖声表器件、射频芯片与被动元件，支持0.03–3.6GHz全频段多场景应用，提供从选型到量产的全流程支持。
代理德清华莹全系列声表器件，包括滤波器、双工器、多工器与模块，完整覆盖0.03–3.6GHz频段，适用于Sub-6G及多模通信需求。
| 频段支持 | 0.03–3.6GHz 全频段（低频 0.03–1.8GHz 导航/物联网，高频 1.8–3.6GHz 4G/5G 主流频段） |
|---|---|
| 封装工艺 | CSP / WLP / 裸晶，最小尺寸 0.7×0.5mm，高集成度与优异散热 |
| 先进工艺 | WLP、FSAW、TCSAW，提升高频性能、集成度与温度稳定性 |
| 关键指标 | 典型插入损耗 1.3dB，高频段选择性与稳定性满足 5G 严苛要求 |
| 品质认证 | ISO9001 / IATF16949，满足工业及汽车电子可靠性标准 |
广泛应用于手机与基站接收链路，精准滤除带外干扰，显著提升信号选择性与接收灵敏度。
支持共天线系统的收发隔离，优化移动通信模块在 LTE/5G NR 标准下的性能表现。
GPS/WiFi/Bluetooth 多模并行处理，助力智能设备在复杂环境下精准定位与高速连接。
联合国微电子、国扬电子等国产原厂，提供功能互补、性能协同的射频芯片配套组合，提升模块化设计效率。
| 射频开关 | 国微电子开关器件，优化高频信号切换性能，适配多标准通信协议要求 |
|---|---|
| 低噪声放大器 LNA | 集成低噪声放大器，提升接收链路灵敏度，优化射频性能表现 |
| 功率放大器 PA | 结合国扬电子功率放大器，增强发射端输出能力，适配多标准通信协议 |
整合开关、LNA、PA等射频前端器件，实现从设计到量产的全流程支持。
通过器件间性能协同与功能互补，优化整体射频链路表现，提升系统稳定性。
提供集成化器件组合方案，简化客户选型流程，显著缩短产品开发周期。
协同三体微电感与晶威特晶体等元件，提高模组一体化程度，减少外部干扰，提升系统性能。
| 电感元件 | 三体微电感，低损耗、高Q值，适配射频模组小型化与高性能需求 |
|---|---|
| 晶体元件 | 晶威特晶体，高频率稳定性，保障时钟与信号基准精度 |
| 集成价值 | 提升模组一体化程度，减少外部干扰，改善高频下的整体表现与可靠性 |
前瞻布局 UWB、MIPI 开关等新兴技术方向，拓展智能汽车、工业物联网等高增长应用场景。
| UWB 芯片 | 代理矽磊 UWB 芯片，支持厘米级精确定位，满足智能汽车与工业物联网高精度位置感知需求 |
|---|---|
| MIPI 开关 | 引入昂赛微高性能 MIPI 开关，优化高频信号切换性能，提升智能终端摄像头与传感器模块响应速度 |
| 应用拓展 | 聚焦车载通信与定位系统、工业物联网场景，提供高可靠性 UWB 与射频开关方案 |
高可靠性 UWB 与射频开关方案，助力自动驾驶与车联网应用升级。
低延迟、高稳定性的无线连接器件组合，支持复杂环境下的设备互联。
